La compañía china presentó un nuevo principio de diseño, la Ley de Escalado de Tau, para mejorar el rendimiento de sus semiconductores sin depender de tecnología externa.
Huawei anunció el lunes que sus chips de alta gama alcanzarán una densidad de transistores equivalente a los procesos de 1,4 nanómetros en cinco años, según informó la compañía en un simposio sobre semiconductores celebrado en Shanghái. El objetivo se enmarca en los esfuerzos de Pekín por contrarrestar las sanciones estadounidenses que han restringido el acceso de China a herramientas de litografía avanzadas y otras tecnologías clave.
En la industria de semiconductores, el tamaño del elemento más pequeño dentro de un chip, medido en nanómetros, se utiliza como referencia para comparar generaciones de productos. Actualmente, los chips en uso comercial tienen procesos de 2 o 5 nanómetros. Se espera que los 1,4 nanómetros se acerquen a la vanguardia mundial en la fabricación de chips avanzados hacia finales de la década. La taiwanesa TSMC, mayor productor mundial de chips avanzados, utiliza tecnología de 2 nanómetros y prevé introducir un proceso de 1,4 nanómetros para producción en masa en 2028.
Huawei no facilitó datos de rendimiento independientes que respalden su anuncio. La compañía presentó un nuevo principio denominado Ley de Escalado de Tau, que se centra en reducir el tiempo que tardan las señales y los datos en desplazarse a través de los chips y los sistemas informáticos. Según la empresa, este enfoque podría ofrecer una forma de mejorar el rendimiento y la densidad de los chips sin necesidad de equipos de semiconductores avanzados a los que China no tiene acceso debido a las restricciones estadounidenses.
La serie de chips Ascend de Huawei ha cobrado relevancia para impulsar modelos de inteligencia artificial en China, incluido el último modelo de DeepSeek, el V4, lanzado el mes pasado. Huawei afirmó que sus chips Kirin, cuyo lanzamiento está previsto para finales de este año, serán los primeros en utilizar una arquitectura relacionada llamada LogicFolding, que, según la empresa, acortaría el cableado dentro de los chips y mejoraría el rendimiento.
Según Huawei, en los últimos seis años ha diseñado y fabricado en serie 381 chips basados en la Ley de Escalado de Tau para su uso en sectores como teléfonos inteligentes y computación con inteligencia artificial.
“Lo que propone Huawei es pasar del escalado tradicional basado en nodos al escalado de la eficiencia a nivel de sistema”, declaró He Hui, director de investigación de semiconductores de Omdia. “En lugar de depender únicamente de transistores más pequeños, la empresa se centra en acortar las interconexiones, reducir la latencia y mejorar el movimiento de datos dentro del chip, lo cual es una forma creíble de obtener un mayor rendimiento cuando la litografía de vanguardia se ve limitada.”
Huawei fue incluida en una lista negra comercial de Estados Unidos en 2019, lo que le privó de muchas tecnologías de origen estadounidense, incluidos chips y software, y restringió su capacidad para recurrir a fabricantes de chips por contrato a nivel mundial. La empresa entró en lo que describió como un “modo de supervivencia extremo” tras la imposición de las restricciones. Un proyecto secreto de chips de respaldo liderado por He Tingbo, presidente del negocio de semiconductores de Huawei y director de su Comité Científico, se convirtió en el eje central de su estrategia de supervivencia. Huawei protagonizó un regreso en 2023 con el lanzamiento de su serie de smartphones Mate 60 con capacidad 5G, equipados con un sistema en chip producido por Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) utilizando tecnología de 7 nanómetros.